HOMEお仕事検索【資格不要!】半導体製造装置用製品の製造(マシンを使用した成型、加工作業)

お仕事No.
BN00062

【資格不要!】半導体製造装置用製品の製造(マシンを使用した成型、加工作業)

  • 寮費補助あり
  • 交通費支給
No Image
おすすめポイント

★寮完備!個室寮!
★資格なくてもOK!
★土日お休み!

給与 1,300円/時
勤務地

宮城県仙台市泉区明通三丁目5番
※配属工程により勤務場所変更の可能性あり

職種 旋盤・加工・成型/機械製造
募集要項
お仕事No BN00062
業種

製造業

職種 旋盤・加工・成型/機械製造
お仕事内容

半導体製造装置用製品の製造(マシンを使用した成型、加工作業)

給与

25万円程度

前払い制度の有無

交通費

上限3万円迄/月

勤務地

宮城県仙台市泉区明通三丁目5番
※配属工程により勤務場所変更の可能性あり

就業場所詳細

宮城県仙台市泉区明通三丁目5番
※配属工程により勤務場所変更の可能性あり

寮の有無

個室寮

寮費

2万円補助

雇用形態

派遣

勤務時間

①08:30~17:30 休憩60分  
②20:30~05:30 休憩60分
③07:00~16:00 休憩60分
④13:00~22:00 休憩60分                  
⑤14:00~23:00 休憩60分
※専属希望は難しく2交替や夜勤等がメイン(どの時間帯でも対応できることが望ましい)

勤務曜日

-

休日

土日

待遇・福利厚生

各種社会保険完備、各種手当(残業・深夜・休出)、昇給年1回、賞与あり、通勤手当支給、有給休暇制度、他

加入保険

雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金

応募資格

・特になし

試用期間

有・2週間(1,300円)

契約期間

有・3ヶ月更新

受動喫煙対策

・屋内禁煙(喫煙室あり)

求人企業名

株式会社BREXA Next

企業情報
企業名・拠点名

株式会社BREXA Next 媒体戦略部

住所

〒534-0024 大阪府大阪市都島区東野田町2-4-20 三井住友銀行京阪京橋ビル3F

応募方法

下記、ご希望の応募方法をご利用下さい。

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